我司是专业致力于半导体(LED、IC)封装业和机电组装业的销售维修一体化服务公司,专业代理各种工业器材,提供高精密的进口设备机械器件精加工,是进口设备零配件和耗材之规模供应商,并提供半导体LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
产品主要用于:(1)各种(DIE BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备。(6)相关半导体治具及辅料
与香港、新加坡、日本、台湾等制造工厂和服务中心建立了合作关系,专业为 ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、中电45所等自动化超声波焊接机、芯片贴装机,及其它自动封装机、测试分光机提供各种消耗材料及零配件,同时为邦定设备提供各种消耗材料、零配件。 |
公司名称: |
深圳市翔英盛电子有限公司 |
公司类型: |
工厂 (工厂) |
所 在 地: |
广东/深圳 |
公司规模: |
少于 1 百万 |
注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2008 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
经营模式: |
工厂 |
经营范围: |
我司是专业致力于半导体(LED、IC)封装业和机电组装业的销售维修一体化服务公司,专业代理各种工业器材,提供高精密的进口设备机械器件精加工,是进口设备零配件和耗材之规模供应商,并提供半导体LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
产品主要用于:(1)各种(DIE BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀 |
销售的产品: |
大陆 港澳台 |
主营行业: |
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- 地址:深圳市石岩三祝里规划区南区63号
- 电话:0755-27634850
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- 联系人:马 先生
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